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    副教授

    彭奇

    作者:研工办    发布:2024-07-03 17:17    点击量:

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    基本信息

       名:彭奇

    出生年月:1984.8

       称:副高

    个人简介:

    博士,毕业于武汉大学,深造于法国巴黎ENSTA和香港科技大学。

    主要研究本构模型、有限元模拟、相场方法等理论计算,涉及力学

    与土木、材料、仿生、制备等学科的交叉融合研究。

    工作宗旨:快乐学习,快乐科研。

    研究方向    澳门人威尼斯3966 工程力学专业 工程/固体力学方向

    主讲课程    1. 理论力学

                2. 弹性力学  

    科研项目    1. 国家自然科学基金-青年项目,变磁形状记忆合金热--磁强耦合行为的多尺度数值建模与仿真分析,纵向科研项目,2019/012021/12,主持。

                2. 中央高校基本科研业务费专项资金,铁磁性形状记忆合金的多场多尺度力学问题研究,纵向科研项目,10万,2017/01-2018/12,主持。

    科研成果    1. Qi Peng, Jiahui Chen, Ke Ni, Ze Liu*, Long-Qing Chen, Zhengzhi Wang*, Analytical 3D model for coupled magneto-mechanical behaviors of ferromagnetic shape memory alloy, International Journal of Solids and Structures, 289 (2024) 112619.

                2. K. Xie#, Q. Peng#, Y. Li*, C. Tan, Poling lead zirconate titanate ceramics with the assistance of stress, Ceramics International, 49 (2023) 13339-13346.

                3. Y. Kang, Y. Wu, Y. Pan, Q. Peng*, Z. Liu*, Mold filling dynamics of thermoplastic forming of bulk metallic glass MEMS parts: Numerical simulation and comparisons with experiment, Sensors and Actuators A: Physical, 347 (2022) 113968.

    4. K. Ni#, Q. Peng#, E. Gao#, K. Wang, Q. Shao, H. Huang, L. Xue, Z. Wang*, Core-Shell Magnetic Micropillars for Reprogrammable Actuation. ACS Nano, 15 (2021) 4747-4758. 

    5. Q. Peng, Y. Xie, B. Zhu, W. Chen, J. Schroers, M. Chen, Z. Liu*, Joining mechanism of bulk metallic glasses in their supercooled liquid region, Journal of Materials Processing Technology, 279 (2020) 116583.

    6. C. Meng, Z. Tang, M. Chen, Q. Peng*, Return mapping algorithm in principal space for general isotropic elastoplasticity involving multi-surface plasticity and combined isotropic-kinematic hardening within finite deformation framework, Finite Elements in Analysis and Design, 150 (2018) 1-19.

    7. Q. Peng, J. Huang, M. Chen, Q. Sun*, Phase-field simulation of magnetic hysteresis and mechanically induced remanent magnetization rotation in Ni-Mn-Ga ferromagnetic shape memory alloy, Scripta Materialia, 127 (2017) 49-53.

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